1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。
2、覆銅板,又名基材、覆銅箔層壓板,是將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。它是做PCB的基本材料,常叫基材,當它用於多層板生產時,也叫芯板(CORE)。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
3、覆銅板(CopperCladLaminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖佈等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。